Первый снимок инженерного образца процессора Haswell-E

Intel,,Интел В эти дни достоянием общественности стали первый снимок процессора Core i7 HEDT (high-end desktop) следующего поколения, которое, как известно, будет носить кодовое обозначение Haswell-E.

Новинка берет за основу новейшую микроархиектуру Haswell, будет нести в себе восемь ядер и получит полноценную поддержку планок оперативной памяти стандарта DDR4.

Помимо увеличения производительности в сравнении с поколением Ivy Bridge, новый чип обладает встроенным четырехканальным контроллером оперативной памяти DDR4, который позволит работать с планками ОЗУ стандарта DDR4-2133 МГц. Интерфейс PCI-Express третьего поколения будет обладать 40 линиями, пропускная способность шины DMI 2.0 составляет 4 Гбит/с.

Чипы Haswell-E предусмотрены для работы с разъемом LGA2011-3 и будут несовместимы с актуальными материнскими платами на сокете LGA2011. Специально для новинок американская компания Intel представит логику X99, которая получит порты SATA 6 Гбит/с, интегрированный контроллер USB 3.0, а также разъемы PCI-Express gen 2.0. Примечательно, что производитель не говорит о наличии интерфейса SATA-Express, который, по предварительным данным, должен появиться в чипсетах 9-ой серии для процессоров Core «Broadwell». Видимо логика Intel X99 будет не слишком отличаться от актуального чипсета Z87.

Поскольку Intel уже представила инженерный образец чипа Haswell-E, вполне возможно, что официальное знакомство с новым поколением может состояться на одной из трех крупных выставок следующего года – CES, CeBIT или Computex.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *